首批 2nm 芯片计划于明年上市，很可能在 iPhone 18 系列中发布 A20 和 A20 Pro 时率先用到这项技术。然而，据报道华瑞优配，除了展示台积电的下一代制造工艺外，苹果还将在 2026 年转向两种新的封装形式。
一份新报告指出，对于 A20 和 A20 Pro，该公司将转向 WMCM（晶圆级多芯片模块）封装，而这家台湾半导体巨头的 SoIC（系统级集成芯片）将用于苹果的服务器芯片。
台积电将为苹果设立两个生产设施华瑞优配，分别生产 A20 和服务器芯片，报道称这两个工厂分别被标记为 P1 和 AP6。
之前我们曾讨论过 A20 和 A20 Pro 的 WMCM 封装，据称该技术将保持两款芯片组的体积，同时在组合不同组件方面拥有极大的灵活性。苹果可以在晶圆级添加多个芯片，例如 CPU、GPU、内存和其他组件，然后再将其切割成单个芯片。这种封装将使苹果能够批量生产更小、更高效的 SoC。
据《电子时报》报道，台积电将在其嘉义P1工厂设立一条专用生产线，初始目标是每月生产1万片晶圆。报道并未提及除苹果外，是否有其他公司将采用WMCM封装技术，但这家总部位于加州的巨头也将目光投向了服务器芯片。不过，据称苹果并未采用与A20和A20 Pro相同的技术，而是采用了台积电的SoIC封装技术，即将两块先进的芯片直接堆叠在一起。该工艺允许堆叠芯片之间实现超密集连接，从而降低延迟、提高性能并提升效率。
此前有报道称，台积电和苹果正在探索这种封装技术，该技术有可能在M5 Pro和M5 Max中首次亮相。至于SoIC服务器芯片，据称将在台积电竹南AP6工厂量产，预计到2025年底将实现产能提升。
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